Разъемы 2024

С углубленным проникновением технологий искусственного интеллекта в различные области требования к аппаратной инфраструктуре, особенно к разъемам, становятся все более строгими. Традиционные разъемы больше не могут удовлетворить экстремальные требования алгоритмов ИИ к высокоскоростной передаче данных, низкой задержке и высокой надежности. Отрасль сейчас вступает в период быстрого роста и технологических преобразований.

Движимые ускоренной глобальной цифровой трансформацией, разъемы стали ключевой опорой для быстрого развития таких областей, как связь 5G, новые энергетические транспортные средства, искусственный интеллект (ИИ) и промышленная автоматизация.

Рынок отрасли развивается стабильно и непрерывно

В настоящее время Китай стал крупнейшим в мире рынком разъемов, на который приходится примерно 30,43% от общего объема мирового рынка. Согласно статистике, объем рынка разъемов в Китае достиг примерно 218,1 миллиарда юаней в 2024 году и, как ожидается, достигнет 231,2 миллиарда юаней в 2025 году. Ожидается, что отрасль станет свидетелем еще большего развития в будущем.

2. Три основные движущие силы расширяют рынок

Электрификация и интеллектуализация автомобилей

Растущий уровень проникновения новых энергетических транспортных средств и развитие технологий автономного вождения привели к значительному увеличению использования и стоимости бортовых разъемов, особенно высоковольтных разъемов (для платформ 800 В) и высокоскоростных разъемов (для бортового Ethernet и датчиков).

Итерация коммуникационных технологий и строительство центров обработки данных

Масштабное развертывание базовых станций 5G, расширение центров обработки данных и взрывной рост серверов ИИ стимулировали спрос на высокоскоростные РЧ-разъемы (например, BNC/SMA), оптоволоконные разъемы и высокоскоростные разъемы для объединительных плат.

Инновации в потребительской электронике

Повсеместное распространение интерфейсов Type-C, итерация технологии быстрой зарядки и разработка носимых устройств (AR/VR, умные часы) направляют разъемы к «миниатюризации», «высокой частоте и высокой скорости» и «модульности».

3. Перспективы развития будущего рынка широки

Размер рынка

Ожидается, что мировой рынок разъемов вырастет с 71,7 миллиарда долларов США в 2024 году до 117 миллиардов долларов США к 2034 году, при совокупном среднегодовом темпе роста (CAGR) примерно 3,9% (как показано на рисунке ниже). При этом темпы роста рынка разъемов для новых энергетических транспортных средств (около 12%) значительно превысят средний показатель по отрасли.

Региональный рынок

Азиатско-Тихоокеанский регион (особенно Китай) будет продолжать доминировать на мировом рынке, занимая более 50% доли. Ожидается, что размер рынка в Китае вырастет с 23 миллиардов долларов США в 2023 году до 38 миллиардов долларов США в 2034 году.

Технологические тенденции

Высокая частота и высокая скорость: разрабатываются разъемы, поддерживающие терагерцовый диапазон частот 6G (0,1-1 ТГц).

Инновации в материалах: будут применяться новые материалы, такие как разъемы на основе карбида кремния (SiC) (устойчивые к высоким температурам 300 °C) и разъемы из биопластика (снижающие выбросы углерода).

Модульность и интеграция: модульные разъемы, поддерживающие горячую замену и многофункциональную интеграцию, станут тенденцией для удовлетворения требований к миниатюризации устройств и многофункциональности.

4. Глобальные бренды помогают захватить инициативу

Ведущие международные предприятия, такие как TE, Amphenol и Molex, доминируют на рынке высокого класса благодаря своим технологическим наработкам и капитальным вложениям. Выбор правильного бренда разъемов может помочь им захватить инициативу в этой «интеллектуальной революции соединений».

01 TE Connectivity

Преимущественные области

Автомобильная электроника, промышленное оборудование, коммуникационное оборудование

Основные особенности и технические преимущества:

Один из крупнейших в мире производителей разъемов, с полным ассортиментом продукции, коэффициентом инвестиций в НИОКР 15% и долей рынка более 40% в области высоковольтных разъемов для новых энергетических транспортных средств

02 Amphenol

Преимущественные области

Коммуникационная инфраструктура (5G/6G), центры обработки данных, аэрокосмическая промышленность

Основные особенности и технические преимущества:

Лидер в области высокоскоростной передачи данных и технологий РЧ-соединений, занимает 60% мирового рынка разъемов для базовых станций 5G и является одним из основных поставщиков разъемов для базовых станций 5G по всему миру

03: Molex

Преимущественные области

Потребительская электроника (Type-C), автомобильная электроника, центры обработки данных

Основные особенности и технические преимущества:

Обладая глубоким опытом в области потребительской электроники, занимает первое место по количеству патентов на интерфейсы Type-C во всем мире и является основным поставщиком для таких компаний, как Apple

04 Daily Voltage Terminal (JST)

Преимущественные области

Потребительская электроника, бытовая техника, промышленный контроль (среднее и низкое напряжение)

Основные особенности и технические преимущества:

Изысканная технология штамповки/литья под давлением и чрезвычайно высокая экономическая эффективность и надежность в областях передачи средней и малой мощности и сигналов

05: Panasonic

Преимущественные области

Новые энергетические транспортные средства, высококлассная потребительская электроника, здравоохранение

Основные особенности и технические преимущества:

Новые материальные технологии, инновации в процессах и углубленное изучение в высококлассных и высоконадежных областях

Спрос на высокоскоростные соединения от вычислительной мощности ИИ, ускорение процесса электрификации новых энергетических транспортных средств, итерация коммуникационных технологий (5G/6G) и непрерывное развитие промышленной автоматизации — все это совместно подталкивает технологию разъемов к скачку вперед. В будущем разъемы перестанут быть просто пассивными адаптивными компонентами, а станут ключевыми компонентами, которые активно расширяют возможности интеллектуальных систем и даже жизненно важной «линией связи». Они помогут системам искусственного интеллекта преодолеть узкие места производительности и ознаменовать новую эру интеллектуальных соединений.