Steckverbinder 2024

Mit dem tiefgreifenden Eindringen der Technologie der künstlichen Intelligenz in verschiedene Bereiche steigen die Anforderungen an die Hardware-Infrastruktur, insbesondere an Steckverbinder, stetig. Herkömmliche Steckverbinder sind nicht mehr in der Lage, den extremen Anforderungen von KI-Algorithmen nach Hochgeschwindigkeitsdatenübertragung, geringer Latenz und hoher Zuverlässigkeit gerecht zu werden. Die Branche tritt nun in eine Phase des raschen Wachstums und des technologischen Wandels ein.

Angetrieben durch die beschleunigte globale digitale Transformation sind Steckverbinder zu einer Schlüsselstütze für die rasante Entwicklung von Bereichen wie 5G-Kommunikation, neue Energiefahrzeuge, künstliche Intelligenz (KI) und industrielle Automatisierung geworden.

Der Industriemarkt hat sich stetig und kontinuierlich entwickelt.

Gegenwärtig ist China zum weltweit größten Steckverbindermarkt geworden und macht etwa 30,43 % des globalen Marktvolumens aus. Statistiken zufolge erreichte das Marktvolumen von Steckverbindern in China im Jahr 2024 etwa 218,1 Milliarden Yuan und wird voraussichtlich im Jahr 2025 231,2 Milliarden Yuan erreichen. Es wird erwartet, dass die Branche in Zukunft noch größere Entwicklungen erleben wird.

2. Drei Haupttriebkräfte erweitern den Markt

Automobil-Elektrifizierung und -Intelligenz

Die zunehmende Penetrationsrate von neuen Energiefahrzeugen und die Entwicklung der Technologie des autonomen Fahrens haben zu einem deutlichen Anstieg der Nutzung und des Werts von On-Board-Steckverbindern geführt, insbesondere von Hochvolt-Steckverbindern (für 800-V-Plattformen) und Hochgeschwindigkeits-Steckverbindern (für On-Board-Ethernet und Sensoren).

Iteration der Kommunikationstechnologie und Aufbau von Rechenzentren

Der großflächige Einsatz von 5G-Basisstationen, die Erweiterung von Rechenzentren und das explosionsartige Wachstum von KI-Servern haben die Nachfrage nach Hochgeschwindigkeits-HF-Steckverbindern (wie BNC/SMA), Glasfasersteckverbindern und Hochgeschwindigkeits-Backplane-Steckverbindern angetrieben.

Innovation in der Unterhaltungselektronik

Die flächendeckende Verbreitung von Typ-C-Schnittstellen, die Iteration der Schnellladetechnologie und die Entwicklung von Wearable-Geräten (AR/VR, Smartwatches) treiben Steckverbinder in Richtung "Miniaturisierung", "Hochfrequenz und hohe Geschwindigkeit" und "Modularisierung".

3. Die zukünftigen Marktentwicklungsaussichten sind breit gefächert

Marktgröße

Es wird erwartet, dass das globale Marktvolumen für Steckverbinder von 71,7 Milliarden US-Dollar im Jahr 2024 auf 117 Milliarden US-Dollar im Jahr 2034 wachsen wird, mit einer durchschnittlichen jährlichen Wachstumsrate (CAGR) von etwa 3,9 % (wie in der folgenden Abbildung dargestellt). Darunter wird die Wachstumsrate des Marktes für Steckverbinder für neue Energiefahrzeuge (etwa 12 %) den Branchendurchschnitt weit übersteigen.

Regionaler Markt

Die Region Asien-Pazifik (insbesondere China) wird den Weltmarkt weiterhin dominieren und mehr als 50 % des Anteils ausmachen. Es wird erwartet, dass das Marktvolumen in China von 23 Milliarden US-Dollar im Jahr 2023 auf 38 Milliarden US-Dollar im Jahr 2034 wachsen wird.

Technologische Trends

Hochfrequenz und hohe Geschwindigkeit: Steckverbinder, die das 6G-Terahertz-Frequenzband (0,1-1 THz) unterstützen, sind in der Entwicklung.

Materialinnovation: Neue Materialien wie Siliziumkarbid (SiC)-basierte Steckverbinder (beständig gegen hohe Temperaturen von 300 °C) und biobasierte Kunststoffsteckverbinder (Reduzierung der Kohlenstoffemissionen) werden eingesetzt.

Modularisierung und Integration: Modulare Steckverbinder, die Hot-Swapping und multifunktionale Integration unterstützen, werden zu einem Trend, um den Anforderungen an Geräte-Miniaturisierung und -Multifunktionalität gerecht zu werden.

4. Globale Marken helfen, die Initiative zu ergreifen

Internationale führende Unternehmen wie TE, Amphenol und Molex haben den High-End-Markt mit ihrer technologischen Akkumulation und Kapitalinvestitionen dominiert. Die Wahl der richtigen Steckverbinder-Marke kann ihnen helfen, die Initiative in dieser "intelligenten Verbindungs"-Revolution zu ergreifen.

01 TE Connectivity

Vorteilhafte Bereiche

Automobilelektronik, Industrieanlagen, Kommunikationsausrüstung

Kernmerkmale und technische Vorteile:

Einer der weltweit größten Steckverbinderhersteller mit einer vollständigen Produktpalette, einem F&E-Investitionsverhältnis von 15 % und einem Marktanteil von über 40 % im Bereich der Hochvolt-Steckverbinder für neue Energiefahrzeuge

02 Amphenol

Vorteilhafte Bereiche

Kommunikationsinfrastruktur (5G/6G), Rechenzentren, Luft- und Raumfahrt

Kernmerkmale und technische Vorteile:

Führend in Hochgeschwindigkeitsdatenverbindungs- und HF-Verbindungstechnologien, hält einen Marktanteil von 60 % am globalen 5G-Basisstations-Steckverbindermarkt und ist einer der Hauptlieferanten von 5G-Basisstations-Steckverbindern weltweit

03: Molex

Vorteilhafte Bereiche

Unterhaltungselektronik (Typ-C), Automobilelektronik, Rechenzentren

Kernmerkmale und technische Vorteile:

Mit einer tiefgreifenden Akkumulation im Bereich der Unterhaltungselektronik steht es weltweit an erster Stelle in Bezug auf die Anzahl der Typ-C-Schnittstellenpatente und ist ein Kernlieferant für Unternehmen wie Apple

04 Daily Voltage Terminal (JST)

Vorteilhafte Bereiche

Unterhaltungselektronik, Haushaltsgeräte, industrielle Steuerung (Mittel- und Niederspannung)

Kernmerkmale und technische Vorteile:

Exquisite Stanz-/Spritzgusstechnologie und extrem hohe Kostenleistung und Zuverlässigkeit in den Bereichen Mittel- und Kleinleistungs- und Signalübertragung

05: Panasonic

Vorteilhafte Bereiche

Neue Energiefahrzeuge, High-End-Unterhaltungselektronik, medizinische Versorgung

Kernmerkmale und technische Vorteile:

Neue Materialtechnologie, Prozessinnovation und eingehende Erforschung in High-End- und Hochzuverlässigkeitsbereichen

Die Nachfrage nach Hochgeschwindigkeitsverbindungen durch die KI-Rechenleistung, die Beschleunigung des Elektrifizierungsprozesses von neuen Energiefahrzeugen, die Iteration der Kommunikationstechnologien (5G/6G) und die kontinuierliche Weiterentwicklung der industriellen Automatisierung treiben gemeinsam die Steckverbindertechnologie nach vorne. In Zukunft werden Steckverbinder nicht mehr nur passive adaptive Komponenten sein, sondern zu Schlüsselkomponenten werden, die intelligente Systeme aktiv unterstützen und sogar zur entscheidenden "Lebensader der Verbindung" werden. Sie werden dazu beitragen, dass Systeme der künstlichen Intelligenz Leistungsengpässe überwinden und eine brandneue Ära der intelligenten Konnektivität einläuten.